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热诱导化学气相沉积是用于各种电介质,半导体和金属材料的保护涂层的沉积的有力方式，无论是单晶，多晶，无定形或外延状态上或大或小的形态。典型的涂层材料包括热解碳，碳化硅，氮化硼。通过使用合成前体，涂层非常纯净并目满足半导体工业的典型要求，根据工艺参数，可以有多种层厚度，从单个或几个原子层到厚度从10纳米到数百微米的固体保护层或功能层，以及厚度达100微米的单片部件，甚至高达数毫米。

还原炉是用钼带作发热元件的真空电阻炉，主要应用于陶瓷、硬质合金、复合材料等在真空或保护气氛中高温烧结，也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。

真空扩散焊炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料内原子扩散焊成型的成套设备，主要采用钼带电阻加热，扩散焊焊接应用广泛，可以完成不同种类金属材料与金属材料之间的扩散焊接、也可以完成不同种类金属材料与陶瓷类材料、非金属类材料之间的扩散焊接。

真空氢气烧结多功能一体炉

真空扩散焊炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料内原子扩散焊成型的成套设备，主要采用石墨电阻加热，扩散焊焊接应用广泛，可以完成不同种类金属材料与金属材料之间的扩散焊接、也可以完成不同种类金属材料与陶瓷类材料、非金属类材料之间的扩散焊接。