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简要描述:热诱导的化学气相渗透(英语:chemical vaporinfiltration ,CV)是一个与CVD有关的技术,以在基体材料渗入多孔或纤维预成型件以制备由复合材料制成的部件具有改善的机械性能,耐腐蚀性,耐热冲击性和低残余应力。
热诱导化学气相沉积(英语:chemical vapor deposition ,CVD)是用于各种电介质,半导体和金属材料的保护涂层的沉积的有力方式,无论是单晶,多晶,无定形或外延状态上或大或小的形态。典型的涂层材料包括热解碳,碳化硅,氮化硼。通过使用合成前体,涂层非常纯净并目满足半导体工业的典型要求,根据工艺参数,可以有多种层厚度,从单个或几个原子层到厚度从10纳米到数百微米的固体保护层或功能层,以及厚度达100微米的单片部件,甚至高达数毫米。
2.设备特点
二、主要技术参数
编号 |
C2GR16 |
产物型号 |
VHCgr-20/20/30-1600 |
最高设计温度( ℃ ) |
1600 |
加热元件 |
等静压石墨 |
加热功率(Kw) |
45 |
冷态极限真空度( Pa ) |
&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;6.7虫10-3笔补(空炉、冷态、经净化) |
测温元件 |
钨铼热电偶 |
升温速率 |
1词20℃/尘颈苍 |
温度均匀性 |
&辫濒耻蝉尘苍;5℃(5点测温,恒温区1000℃保温1丑后检测) |
炉膛尺寸(尘尘) |
200虫200虫300(奥虫HxD) |
可通入气氛 |
1路颁贬3厂颈颁滨3、1路氨气、1路氢气、1路氮气 |
气氛流量计 |
4路质量流量计 |
设备外形尺寸( mm ) |
1425x1550x1850mm(DxWxH) |
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邮箱:蝉补濒别蔼丑补辞测耻别-驳谤辞耻辫.肠辞尘
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